芯力基半导体有限公司成立于 2023 年,公司聚焦于高端半导体芯片设计、先进封装技术研发以及智能硬件一体化解决方案的创新型企业。芯力基始终坚持“科技创新、自主可控、产品卓越、合作共赢”的核心发展理念,以“引领智能计算,赋能未来创新”为公司愿景,为智能计算提供创新、卓越、高效的解决方案。
面对万物互联与人工智能普及化时代对实时性、隐私安全及带宽成本的严苛要求,上海芯力基聚焦 Edge AI(边缘智能)核心技术,在模型轻量化与异构计算两大前沿领域深度布局,为智能终端、工业物联网及智慧城市提供低延时、高能效的端侧AI解决方案,助力突破云端算力依赖与数据传输瓶颈。
通过先进的模型压缩、剪枝及量化技术,TinyML 实现了在资源受限设备(如MCU、DSP)上运行复杂神经网络。我们推出的一站式边缘推理引擎,大幅降低了模型体积与内存占用;同时发布软硬协同的自动化部署工具,突破传统端侧算力限制,为各类嵌入式设备赋予极高性价比、超低功耗的本地感知与决策能力。
边缘场景的多样化对算力能效比提出了激进需求,通用处理器难以兼顾。我们采用 CPU+NPU+GPU 的异构计算架构,针对视觉识别与数据融合进行深度优化。在先进制程受限及功耗敏感的背景下,高效的异构调度至关重要。该方案凭借其极低的延迟、卓越的隐私保护特性备受关注,旨在解决自动驾驶、工业质检中的超高速、高并发处理技术难题。